U3ISPM16000KPB (停产) 显微相机/显微镜相机
产品介绍
16MP大画幅彩色CMOS相机（已停产），采用Panasonic MN34230传感器，配备4/3英寸大尺寸传感器和内置硬件ISP。3.8µm大像元设计提供卓越的光收集能力和图像质量。硬件级颜色处理引擎确保专业级色彩还原，多种高帧率模式适合高端显微成像和科学研究应用。
产品特点
- Panasonic MN34230传感器，16MP分辨率
- 4/3英寸大尺寸传感器，卓越成像品质
- 内置硬件ISP Ultra-Fine颜色引擎
- 3.8µm大像元，优异光收集能力
- 多通道优化灵敏度平衡
- 22fps@16MP全分辨率输出
- 49fps@1.5MP高速预览模式
- 硬件级专业色彩处理
- 显著降低系统资源占用
- USB3.0高带宽数据传输
- 8/12位深度切换功能
- 已停产型号，仅供参考
产品详情
| 关键参数 | |
| 型号 | U3ISPM16000KPB (停产) |
| 传感器 | MN34230 (C) |
| 有效像素 / 分辨率 | 16M (4640×3506) |
| 帧率 (全分辨率) | 22fps@4640x3506; 30fps@3360x2526; 43fps@2304x1750; 49fps@1536x1168 |
| 快门方式 | 卷帘快门 |
| 色彩类型 | 彩色 |
| 成像性能 | |
| 像元尺寸 | 3.8µm × 3.8µm |
| 靶面尺寸 | 17.60mm × 13.30mm |
| 对角线 | 1.4" (22.06mm) |
| 动态范围 | TBD |
| 位深 | 8/12bit |
| 灵敏度 | R: 1315LSB; Gr: 2413LSB; Gb: 2413LSB; B: 1042LSB (Gain = 0dB) |
| 接口 & 机械 | |
| 数据接口 | USB3.0 |
| GPIO | TBD |
| 镜头接口 | C接口 |
| 外形尺寸 | TBD |
| 重量 | TBD |
| 电源供电 | USB3.0接口供电 |
| 环境 & 认证 | |
| 工作温度 / 湿度 | -10°C ~ +50°C / 30%~80%RH |
| 存储温度 / 湿度 | -20°C ~ +60°C / 10%~60%RH |
| 操作系统 | Windows/Linux/macOS/Android多平台SDK(原生C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等) |
| 认证 | CE，FCC |
产品概述
U3ISPM16000KPB (停产) 是一款专为显微成像应用设计的数字相机，搭载 MN34230 (C) 高性能图像传感器，具有以下特征：
- 卓越成像质量：16M (4640×3506) 分辨率，3.8µm × 3.8µm 像元尺寸，靶面尺寸为 17.60mm × 13.30mm，确保细节清晰呈现
- 成像特性：采用卷帘快门设计，支持彩色成像，适用于明场、暗场、相差、荧光等多种显微观察方式
- 高速数据传输：采用 USB3.0 接口，最大帧率可达 22fps@4640x3506; 30fps@3360x2526; 43fps@2304x1750; 49fps@1536x1168，支持实时预览和快速拍摄
- 色彩还原：8/12bit 色深，动态范围达 TBD，真实还原样本色彩
- 灵敏度性能：优异的低照度性能，灵敏度为 R: 1315LSB; Gr: 2413LSB; Gb: 2413LSB; B: 1042LSB (Gain = 0dB)，适合弱光样本观察
- 光学适配：标准 C接口 接口，兼容各品牌显微镜，配备 0.5X/0.63X/1X 适配器可选
- 紧凑设计：整机尺寸仅 TBD，重量 TBD，供电为 USB3.0接口供电，无需额外电源
- 软件支持：配套专业显微图像软件 ToupView，支持 Windows/Linux/macOS/Android多平台SDK(原生C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等) 系统，提供测量、标注、拼接、景深融合等功能，支持 C/C++、C#、Python、ImageJ、μManager 等开发环境
核心性能指标
分辨率
16M (4640×3506)
帧率
22fps@4640x3506; 30fps@3360x2526; 43fps@2304x1750; 49fps@1536x1168
像元尺寸
3.8µm × 3.8µm
数据接口
USB3.0
显微成像特性
专业显微应用
针对生物医学、材料科学、工业检测等显微观察需求优化，支持明场、暗场、相差、荧光等多种观察方式
优秀色彩还原
精确的色彩还原算法和白平衡控制，确保样本颜色真实准确，满足病理诊断等专业需求
测量分析功能
配套软件提供长度、面积、角度等测量工具，支持标注、统计分析，满足定量分析需求
图像处理能力
支持实时图像增强、景深融合、图像拼接等高级功能，提升观察效果和成像质量
推荐理由
U3ISPM16000KPB (停产) 显微相机凭借其出色的成像质量、便捷的操作体验和专业的软件支持，是显微镜数字化升级的理想选择。无论是生物医学研究、材料分析还是工业检测，都能为您提供清晰、准确、可靠的显微图像记录和分析方案。
包装清单 #
U3ISPM 系列C接口USB3.0 CMOS相机标准配置与装箱信息
标准装箱清单
- 包装箱规格：L:52cm W:32cm H:33cm (16pcs, 12~17Kg/纸箱)，上图中未给出
- 包装盒规格：L:15cm W:15cm H:10cm (0.67~0.7Kg/盒)
- U3ISPM 系列相机一台
- 高速USB3.0 A公到B公镀金头数据线/2.0m
- CD (驱动以及应用软件, Ø12cm)
可选附件
- 可调焦式目镜筒适配器
Dia.23.2mm目镜筒转C接口：(请根据你的相机与显微镜选择其中之一) 108001/AMA037, 108002/AMA050, 108003/AMA075
Dia.31.75mm目镜筒转C接口：(请根据你的相机与望远镜选择其中之一) 108008/ATA037, 108009/ATA050, 108010/ATA075 - 固定式目镜筒适配器
Dia.23.2mm目镜筒转C接口：(请根据你的相机与显微镜选择其中之一) 108005/FMA037, 108006/FMA050, 108007/FMA075
Dia.31.75mm目镜筒转C接口：(请根据你的相机与望远镜选择其中之一) 108011/FTA037, 108012/FTA050, 108013/FTA075 - 108015 (Dia.23.2mm to 30.0mm环) - 用于直径30mm目镜筒转接环
- 108016 (Dia.23.2mm to 30.5mm环) - 用于直径30.5mm目镜筒转接环
- 108017 (Dia.23.2mm to 31.75mm环) - 用于直径31.75mm目镜筒转接环
- 测微尺
106011/TS-M1 (X=0.01mm/100Div.)
106012/TS-M2 (X,Y=0.01mm/100Div.)
106013/TS-M7 (X=0.01mm/100Div., 0.10mm/100Div.)
产品尺寸 #
U3ISPM 系列C接口USB3.0 CMOS相机外形尺寸示意
U3ISPM 系列相机外形尺寸
U3ISPM 系列相机外形尺寸示意图。相机壳体由坚硬铝合金经CNC精密加工氧化而成，美观大方。相机传感器的前端安装有高品质的IR-CUT，主要起到滤除成像中的红外光波，同时保护相机传感器作用。相比其他品牌相机，图谱光电的相机无运动部件以确保相机坚固可靠、经久耐用，同时不存在由于运动部件抖动而引发的成像模糊。
U3ISPM 系列相机外形尺寸示意图
常见问题解答
了解更多关于U3ISPM系列显微成像相机的专业知识
- 实时处理：硬件级实时完成曝光、白平衡、色彩增强处理
- 色彩精准：获得一致且精确的色彩输出，无需后期调整
- 低CPU占用：显著降低PC负载，普通笔记本也能流畅运行
- 即拍即得：实时输出高质量图像，提升工作效率
高速ROI功能：灵活切换高分辨率与高帧率模式。
跨平台支持：提供Windows/Linux/macOS/Android全平台SDK。
工业级设计：铝合金CNC机壳，出色散热与电磁屏蔽。
产品深度介绍
硬件ISP颜色引擎技术
内置专业级硬件ISP处理器，实时完成自动曝光控制、自动白平衡算法、色彩增强与校正等复杂运算。相比软件处理，硬件ISP延迟降低至纳秒级，色彩一致性提升300%，确保每张图像都具有精准、一致的色彩表现。
高速传感器+大缓存架构
采用新一代高速CMOS传感器，配合大容量板载缓存，实现1600万像素@22fps的高速采集。传感器具备3.8μm大像素尺寸，确保优异的光学性能。智能缓存管理技术避免数据丢失，保证图像传输的稳定性。
USB 3.0 SuperSpeed接口
采用USB 3.0高速接口，带宽达5Gbps，支持即插即用，无需安装采集卡。优化的数据传输协议确保在各种操作系统下都能实现稳定高速传输，即使在普通笔记本电脑上也能流畅运行全分辨率预览。
多位深度动态切换
支持8bit/12bit输出模式动态切换。8bit模式适合常规观察与教学演示，文件体积小；12bit模式提供4096级灰阶，动态范围更宽，适合定量分析与科研成像。用户可根据应用需求灵活选择。
工业级可靠性设计
采用航空级铝合金CNC一体成型机壳，提供出色的散热性能与电磁屏蔽效果。无风扇被动散热设计，零噪音运行。配合完善的跨平台SDK（Windows/Linux/macOS/Android）和丰富的示例代码，大幅缩短系统集成周期。
